技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，技嘉通过新设计的于C游戏 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。同时，发布配备数字供电和强化的系列性散热设计，技嘉 B800 系列主板无疑是主板重塑主流  PC 玩家的优选。

GIGABYTE Redefines Intel and AMD B800 Series Motherboards Performance with AI Technology at CES 2025

技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器取得全球市场高占有率，承袭高阶机种的于C游戏领先技术，新一代 B850 系列主板同步采用旗舰用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增强技术通过软件、发布硬件和固件的系列性全面调校，将 AMD B850 系列主板的主板重塑 DDR5 内存性能提升至 8600MT/s，且在 Intel® B860 系列主板上高达 9466MT/s。技嘉玩家只需通过技嘉软件 AI SNATCH，于C游戏一键即可达成世界超频达人等级的发布性能。同时，系列性AI 驱动的主板重塑 PCB 设计借由 AI 模拟降低信号反射，确保多层信号传输的完整性。此外，HyperTune BIOS 功能通过 AI 优化，可微调 Intel® B860 系列主板上的内存参考代码（MRC），以满足游戏和多工处理的高负载需求。而专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器打造的 X3D Turbo 模式，通过调整核心数完整释放 AMD B850 系列主板的游戏性能。

技嘉 B860 和 B850 系列主板采用数字供电设计和高效率散热解决方案，特殊的散热片可提升高达 4 倍的散热表面积，并结合热管和高导热垫，以提供卓越的散热效率。技嘉 B800 系列主板也具备多项友善设计，提供便捷的 PC 组装体验，包括显卡快易拆、装甲快易拆丶 M.2 快易拆和 WIFI 快易拆 ，无需工具即可安装及卸除显卡、M.2 SSD 及 WIFI 天线。

除了为电竞而生的 AORUS PRO 和 ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE 机种外，技嘉还提供全白简约设计的 ICE 系列，配备纯白色 PCB、内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，适合喜爱白色组装的玩家。另外，技嘉更有适用于本地 AI 微调的 B850 AI TOP 机种，以满足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主板产品信息，请参阅www.gigabyte.cn。

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